各类智能温度开关的触点材料选择

智能温度开关的稳定性，可靠性与材料的选择有着密不可分的关系，内部的触点虽小也起着非常大的作用，今天小编带大家一起了解各类智能温度开关触点中会用到哪些材料。

智能温度开关触点：

金Au抗腐蚀性非常优越，用于微小负载。因为其质地较柔软（维氏硬度HV25～65），因此较易黏着（接点黏着），并且在接点接触力较大的情况下接点容易凹陷。 

金、银合金AuAg90％金、10％银的合金抗腐蚀性非常优越，硬度为HV30～90，比金高，因此广泛用于微小体积智能温度开关。 

白金、金、银合金PGS69％金、25％银、6％白金的合金抗腐蚀性非常优越，硬度也与金银合金相同。

银、钯合金AgPd抗腐蚀性较好，但较易吸附有机气体生成聚合物。50％银、50％钯的情况下，硬度为HV100～200。 

银Ag导电率、热传导率在金属中是比较大的。虽然表现出较低的接触电阻，但其缺点是，在硫化气体的环境中较易生成硫化膜，在微小负载区域较易产生接触不良。硬度为HV25～45。

银、镍合金AgNi90％银、10％镍的银、镍合金导电率与银接近，在抗电弧、抗熔化方面表现优良。硬度为HV65～115。 银、铟、锡合金AgInSn硬度、熔点较高，抗电弧性优越，不易熔化或转移。 

以上就是关于智能温度开关触点材料使用情况，你了解了吗？如果有任何问题都可咨询我们。